三星电子周四表示，该公司周四开始华城（Hwaseong）半导体工厂的二期建设，这是在该地七年投资330亿美元计划的一部分，计划在2012年前建设起研发机构和八条生产线。

　　华城工厂建立于2000年，一期工程占地150公顷，包括五条生产线和一条研发生产线。二期项目将占地230公顷，预计将创造出14000份工作。

　　这次扩张将成为三星电子新一代研发生产线“NRD”所在地，预计将在2006年5月开始运营。按照设计，NRD将拥有两层净室，有关内存和逻辑集成电路的材料、纳米结构、生产工艺等研发工作将相互毗邻。

　　三星电子对300毫米晶圆研发生产线的总投资预计将达到8.6亿美元，预计2012年的研发力量将增加5000名工程师。三星主要半导体生产业务在器兴（Giheung），建立于1983年，已经建成了15条生产和研发线，而后开始在华城扩张，整个生产地被命名为“器兴-华城”（Giheung-Hwaseong）。三星电子表示，到2012年建成时，器兴-华城将拥有全球最庞大的半导体生产设施。

　　三星电子在华城已经开始建设第一条生产线，这是公司第15条生产线。 计划在2006年上半年完成建筑外壳。三星电子计划在华城建设的八条生产线中，预计有四条是300毫米或更大晶圆的生产线。

　　三星电子预计2012年该公司的半导体销售额将达到610亿美元，比2004年的175亿美元增长两倍多，而新投资将使公司能满足需求。

　　三星电子表示，330亿美元不是该公司对芯片的所有投资，三星电子今年的半导体业务投资为58亿美元。三星电子还考虑进入芯片代工业务，三星电子芯片业务负责人黄昌圭（Hwang Chang Gyu）表示，将很快决定是否会在美国建立芯片制造业务。