据国外媒体报道，在游离于半导体代工行业多年后，韩国三星电子目前正在给代工业务重新定位并全力推进，其举措将对中国大陆、台湾和新加坡的同行构成威胁。

　　到今年年底之前，三星电子计划将位于韩国京畿道器兴（Giheung）的300毫米晶圆芯片厂的月生产能力从（处理）1.5万块晶圆增长到3万块晶圆。 
 
　　这家半导体工厂将成为三星电子生产自有逻辑产品和代工业务的基地。

　　据三星电子半导体业务、三星半导体公司新任技术副总裁亨特（Molnar Hunter）介绍，器兴的工厂使用了130和90纳米工艺。目前，该工厂正在完善其65纳米制造工艺，并将在今年下半年开始应用。

　　亨特近日对新闻界表示：“我们在半导体代工业务上有着宏伟的计划。过去，三星电子做过一些代工业务，但并不是公司的战略焦点。现在，芯片代工将是三星新的战略增长引擎。”

　　和其他半导体代工厂商不同，三星电子是一个所谓的“IDM（集成产品制造商）”。除了代工业务外，三星电子同时开发和销售自己的芯片产品。在代工领域，三星电子电子还要和新加坡特许、SMIC、TSMC、UMC等“纯代工”厂商争夺客户。

　　最近以来，三星电子开始把以前零散的业务集中起来，从而成为一个实力更强的代工大厂。从去年开始，三星电子便对器兴的工厂进行技术升级。此外，三星电子最近还和英特尔和特许半导体构建了一个工艺技术伙伴关系。未来，同一个客户可以更方便地把同一款芯片交由三个代工厂同时制造。

　　为了加强在北美半导体代工市场的竞争力，三星电子3月21日任命了前特许半导体高层亨特作为技术副总裁，并在北美构建了一个代工业务队伍。亨特将带领这支队伍负责在北美“抢”客户。

　　目前，三星电子并未透露其芯片代工业务的销售收入，迄今为止只公开了一个大客户——高通公司。去年，三星电子和高通扩大了其代工合作范围，三星电子将为高通制造CDMA和W-CDMA手机芯片，工艺则将瞄准90纳米。