英特尔总裁兼CEO欧德宁

欧德宁展示32纳米晶圆

　　新浪科技讯 美国时间9月18日(北京时间9月19日)消息，在美国旧金山举行的2007年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，简称IDF)上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)做主题演讲“从尖端到主流”。

　　欧德宁介绍了英特尔最新的产品、芯片设计和制造工艺技术，及如何进一步扩大英特尔在产品和技术领域的领先地位。

　　45纳米处理器将正式出货

　　欧德宁宣布备受关注的45纳米Penryn处理器将于11月12日正式发运，首批产品面向服务器平台和高端桌面平台，面向笔记本平台的产品将于08年1季度出货。欧德宁表示，随着45纳米处理器产品的交付，生产工厂将由目前美国的两家生产厂扩至包括以色列和新墨西哥的两家工厂。

　　45纳米处理器采用无卤设计

　　45纳米处理器基于铪的高-k介质和金属栅极晶体管技术，百分百无铅设计，而且从2008年开始，产品不再含有卤元素，能效提高的同时更有利于保护环境。

　　展示32纳米晶圆

　　在45纳米处理器即将面市之际，欧德宁展示了英特尔第一个32纳米晶圆，该芯片上将集成超过19亿个晶体管。预期将在2009年开始制造。

　　下一代“Nehalem”微架构

　　欧德宁还首次展示了基于Nehalem架构的处理器，它是一种全新的可扩展处理器，采用可以充分利用英特尔45纳米高-k介质处理技术的动态系统设计。Nehalem拥有7.31亿个晶体管，沿用英特尔Core微架构的4-issue设计，拥有同时多线程和多级缓存架构。Nehalem计划于2008年下半年开始生产。

　　英特尔25瓦移动处理器浮出水面

　　此外，欧德宁首次披露英特尔计划为轻薄型笔记本电脑提供功耗为25瓦的移动双核Penryn处理器。该处理器代号为“Montevina”，将成为下一代迅驰处理器技术一个选择。Montevina预期2008年中上市。

　　PC厂商力挺WiMAX

　　包括宏基、华硕、联想、松下和东芝在内的多家OEM厂商表示希望2008年在基于Montevina的笔记本电脑中集成WiMAX技术。