去年11月,首批2万片0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”在上海中芯国际下线,这意味着“重庆造”3G芯片正式迈向产业化。通芯一号,由重庆重邮信科集团(下简称“重邮信科”)开发研制,且具有自主知识产权。

　　逼上梁山研发芯片

　　“它是目前世界上处理能力最强、实现工艺最先进的手机核心芯片,它的研制成功,标志着我国3G通信的关键技术达到了世界领先水平。”日前,通芯一号技术负责人、重邮信科副总经理郑建宏在接受记者采访时说,“但谁能想到,我们研发芯片却是被‘逼上梁山’的。”

　　郑建宏说：“第一款芯片虽然失败了,但我们发现做芯片并不是那么神秘。”2005年10月9日,由重邮信科开发的0.13微米TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”获得成功。

　　3G手机可视频通话

　　日前,记者随郑建宏走进重邮信科大楼一间摆满了计算机的屋子。门口的玻璃橱柜里,世界上第一款3G手机样机静静地躺在其间。旁边是一枚表面刻着篆体“通”字、近似指甲盖大小的芯片“通芯一号”——世界上第一枚0.13微米工艺的TD3G手机基带芯片。

　　郑建宏说,3G手机与普通的翻盖手机在外观上没什么不同,但那块小小的芯片只要装上去,就可以实现三方以上视频通话。3G手机功能相当于一台掌上计算机——浏览网页、上网炒股、在线看电影、打网络游戏都不在话下。

　　3G手机奥运期间亮相

　　郑建宏透露,2008年北京奥运会期间,中国移动将使用3G网络和终端提供手机看奥运业务。在重庆,包括移动、电信、联通在内,都已建设了3G手机的小型试验网络,但重庆人要真正用上3G手机,可能要等到奥运会后。文/本报记者　赵君辉 实习生 栾东方